異方導電性接着フィルム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151084
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】導電性粒子の二次凝集がなく、微細ピッチに対応できる分解能に優れた異方導電性接着フィルムを提供すること。【解決手段】剥離性フィルム3基材上に形成した絶縁性接着剤2の表面層に導電性粒子1を均一配置してなる異方導電性接着フィルムを用いる。

請求項（抜粋）：

剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子を均一配置したことを特徴とする異方導電性接着フィルム。

IPC (3件)：

H05K 3/32 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/32 B , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 S

Fターム (6件)：

5E319BB16 , 5E319GG01 , 5F044LL09 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BC06

引用特許：

審査官引用 (5件)

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