半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149584
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346006
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】半導体装置全体が大型化したり、あるいは樹脂パッケージに亀裂が生じ易くなるといった不具合を生じさせることなく、レンズ部の集光効果を高め、半導体装置に具備される光学的機能を高める。【解決手段】半導体チップ1を搭載したダイボンディング領域40cを有するリード4と、半導体チップ1を封入した上下方向に厚みを有する樹脂パッケージ2と、この樹脂パッケージ2の上面部2aに設けられたレンズ部3とを具備しており、かつリード4の一部は、樹脂パッケージ2の側面部2cからこの樹脂パッケージ2内に進入している内部リード部4aとされている、半導体装置であって、リード4のダイボンディング領域40cは、樹脂パッケージ2の側面部2c近傍における内部リード部4aの基端部40aよりも低い位置に設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したダイボンディング領域を有するリードと、上記半導体チップを封入した上下方向に厚みを有する樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの上面部に設けられたレンズ部とを具備しており、かつ上記リードの一部は、上記樹脂パッケージの側面部からこの樹脂パッケージ内に進入している内部リード部とされている、半導体装置であって、上記リードのダイボンディング領域は、上記樹脂パッケージの側面部近傍における上記内部リード部の基端部よりも低い位置に設けられていることを特徴とする、半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

光通信用の部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-160696 出願人：同和鉱業株式会社
LED表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244558 出願人：三菱電線工業株式会社
特開平3-057251

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