特許
J-GLOBAL ID：200903067078614881

配線基板およびその製造方法および半導体装置

発明者：
小室 善昭

小室 善昭 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-049132
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243763
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】配線基板の接続部の側周に少なくとも環状の絶縁部を形成することで、実装基板との接合に用いるハンダバンプのずれによる接続部と配線基板の基板部分との短絡を防止し、実装基板と集積回路チップとの接続信頼性を高めることを可能とする。【解決手段】実装基板2に接続され、前記実装基板2に接続される面とは反対面側に集積回路チップ3を実装するもので、前記集積回路チップ3の少なくとも一部の配線層13が形成され、前記配線層13に接続するもので基板11を貫通する導電性の接続部14を備えた基板11において、前記接続部14の側方に前記基板11の一部を介して前記接続部14を囲むように形成された絶縁部15を備えたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装基板に接続され、前記実装基板に接続される面とは反対面側に集積回路チップを実装するもので、 前記集積回路チップの少なくとも一部の配線層が形成され、前記配線層に接続するもので基板を貫通する導電性の接続部を備えた配線基板において、 前記接続部の側方に前記配線基板の一部を介して前記接続部を囲むように形成された絶縁部を備えた ことを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18
FI (4件)：
H01L23/32 D ,  H01L23/12 501B ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/52 D
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-317371   出願人：富士通株式会社

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