特許
J-GLOBAL ID：200903067086252433

樹木の根の誘導用基盤材、及びその誘導用基盤材を用いた地下地盤の施工方法

発明者：
木田 幸男

木田 幸男 について


出願人/特許権者：
東邦レオ株式会社

東邦レオ株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-236632
公開番号（公開出願番号）：特開2007-049926
出願日： 2005年08月17日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】 駐車場、歩道や街路、建物回り等、地下部における土壌のスペースが制限されているとともに、その土壌部分の周辺に硬い地盤が存在するために、樹木を人為的に植設する上で根を好適に成長させにくいような場所に、その硬い地盤の代用として施工される樹木の根の誘導用基盤材に関し、そのような場所に樹木を人為的に植設する上で、地下部分の地盤が硬く、その周辺の土壌部分のスペースが著しく制限されるような場所で施工されても、その地下部において根の成長が阻害されることなく樹木を植設することのできる樹木の根の誘導用基盤材を提供することを課題とする。 【解決手段】 多数の粗粒材と、該粗粒材より粒径の小さい多数の細粒材と、該細粒材を前記多数の粗粒材間のかみ合わせ空隙部内に保持させるための保持材とからなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
多数の粗粒材(1)と、該粗粒材(1)より粒径の小さい多数の細粒材(2)と、該細粒材(2)を前記多数の粗粒材(1)間のかみ合わせ空隙部(4)内に保持させるための保持材(3)とからなることを特徴とする樹木の根の誘導用基盤材。
IPC (2件)：
A01G 7/00 ,  A01G 1/00
FI (2件)：
A01G7/00 602Z ,  A01G1/00 303E
Fターム (7件)：
2B022BA01 ,  2B022BA02 ,  2B022BA04 ,  2B022BA22 ,  2B022BA24 ,  2B022BA25 ,  2B022BB01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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