特許
J-GLOBAL ID:200903067147599954

積層体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-225380
公開番号(公開出願番号):特開2000-053823
出願日: 1993年11月26日
公開日(公表日): 2000年02月22日
要約:
【要約】【課題】 低温ヒートシール性、ヒートシール強度及びホットタック性などの性能に優れ、かつ、加工性の改良された積層体の提供。【解決手段】 下記性状を有するポリエチレン組成物、MFRが5〜25g/10分;密度が0.87〜0.932g/cm3;ME(3g)が1.2〜2.3;MTが1.0g以上であり、MEとMTが特定の関係を有する樹脂組成物からなるフィルムと基材を積層する積層体の製造方法。
請求項(抜粋):
下記の(1)〜(5)の性状を有する樹脂組成物をフィルムに成形し、さらに基材と積層することを特徴とする積層体の製造方法:(1)MFRが5〜25g/10分、(2)密度が0.87〜0.932g/cm3、(3)ME(3g)が1.2〜2.3、(4)MTが1.0g以上、(5)ME(3g)とMTが以下の関係を有する。ME≧[0.2×MT+1]
IPC (3件):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08L 23/06
FI (3件):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08L 23/06
引用特許:
審査官引用 (1件)

前のページに戻る