特許
J-GLOBAL ID:200903067176350396
液晶表示装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松永 孝義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-172724
公開番号(公開出願番号):特開2004-020703
出願日: 2002年06月13日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】省スペースでLSIを実装でき、しかもLSI実装後に目視で、その実装状態(電気的接続状態)の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置を提供すること。【解決手段】透明基板9、10の一方の基板10上に直接透明電極2とLSI用入出力配線4を形成し、基板10上にLSI5を実装し、この上に電気部品13とコネクタ17を実装したFPC8からなるFPCアッセイ14を取り付けて液晶表示装置とする。FPC8にはコネクタを設けても良い。FPC8で透明配線電極2とLSI用入出力配線4を覆うためにITOなどから構成される透明配線電極2とLSI用入出力配線4の湿気による電食が防止でき、透明配線電極2とLSI用入出力配線4の電食のよる断線が防げる。また、基板3は透明であるとFPC8及びLSI5と透明配線電極2とLSI用入出力配線4との接続状態が容易に確認できる利点がある。【選択図】 図10
請求項(抜粋):
透明画素電極が設けられた第1の基板と透明対向画素電極が設けられた第2の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第1の基板と第2の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、
前記液晶表示部の透明画素電極に接続した電気配線が設けられた硬質基板の表面に前記電気配線の導通制御をする集積回路チップを搭載した回路基板部と、
前記液晶表示部の第1、第2の基板のいずれか一方の基板と前記回路基板部の硬質基板を一体的な基板とし、
集積回路チップ搭載部以外の電気配線設置領域を含む前記回路基板部の領域を覆って前記集積回路チップに電気的に接続する電気部品を搭載した第1の軟質性接続手段を設けたことを特徴とする液晶表示装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (17件):
2H092GA48
, 2H092GA50
, 2H092GA55
, 2H092GA58
, 2H092GA60
, 2H092MA32
, 2H092NA17
, 2H092NA25
, 2H092NA30
, 2H092PA01
, 2H092PA06
, 5E344AA02
, 5E344AA12
, 5E344BB03
, 5E344BB04
, 5E344BB10
, 5E344BB12
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
液晶表示パネルの電極接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-199763
出願人:オプトレックス株式会社
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表示装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-216404
出願人:日本電気株式会社
-
液晶表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-150907
出願人:株式会社日立製作所
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