特許
J-GLOBAL ID:200903067182080163

混成集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-014297
公開番号(公開出願番号):特開平8-214563
出願日: 1995年01月31日
公開日(公表日): 1996年08月20日
要約:
【要約】【目的】 インバータ駆動回路をハイブリッド基板に実装するに当たり、ハイブリッド基板の実装効率を高めることを目的とする。【構成】 第1の電源と第2の電源との間に1対のトランジスタQa1とQa2、Qb1とQb2、Qc1とQc2を実装し、第2の電源側のトランジスタが矩形パルスによりオンしているとき、とのトランジスタと対と成らない第1の電源側のトランジスタは、パルス列によりオンオフを繰り返しているため、第1の電源側のトランジスタQa1、Qb1、Qc1のチップサイズを小さくできる。その結果、これらを実装する基板は、実装効率を改善させることができる。
請求項(抜粋):
誘導性負荷を駆動するインバータ駆動回路の混成集積回路装置であり、第1の電源と第2の電源との間には直列接続された一対のトランジスタが複数組接続され、前記各一対のトランジスタの接続点は前記誘導性負荷と電気的に接続され、前記一方の電源側に接続されたいずれかのトランジスタが常時オンの時、このトランジスタと対を構成しない前記他方の電源側に接続されたトランジスタが順次オンオフを繰り返すインバータ駆動回路の混成集積回路装置において、前記他方の電源側に接続されたトランジスタの駆動能力を、前記一方の電源側に接続されたトランジスタの駆動能力よりも小さくしたことを特徴とした混成集積回路装置。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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