特許
J-GLOBAL ID:200903067185974777
金属箔張積層板用接着剤及びそれを用いた金属箔張積層板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小松 秀岳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-214732
公開番号(公開出願番号):特開平7-286155
出願日: 1994年09月08日
公開日(公表日): 1995年10月31日
要約:
【要約】【目的】 常態ピール強度と半田耐熱性を低下させることなく、耐トラッキング性を改善した金属箔張積層板用接着剤及びそれを用いた金属箔張積層板を提供すること。【構成】 A.ビスフェノール型エポキシ樹脂30〜70wt%、B.多官能性エポキシ樹脂10〜40wt%、C.アミン系硬化剤1〜20wt%、必要に応じてD.ポリビニルアセタール樹脂40wt%以下を配合してなる金属箔張積層板用接着剤、及びそれを用いた金属箔張積層板。
請求項(抜粋):
A:ビスフェノール型エポキシ樹脂30〜70重量%、B:1分子中3個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂10〜40重量%、C:アミン系硬化剤1〜20重量%を配合してなる金属箔張積層板用接着剤。
IPC (4件):
C09J163/02 JFK
, C08G 59/38 NHQ
, C08L 63/02 NJW
, H05K 3/38
引用特許:
審査官引用 (23件)
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特開昭58-142955
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特開昭60-079079
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特開昭61-254680
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特開昭62-018430
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特開昭62-070476
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特開昭64-026690
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特開平1-163256
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特開平1-225683
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特開平1-275622
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特開平1-294785
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特開平2-284951
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特開平4-085339
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特開平4-129736
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特開平4-199694
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金属ベース基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-062038
出願人:日立化成工業株式会社
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特開昭38-013795
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特開昭56-149968
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特開平3-068673
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接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-321146
出願人:鐘淵化学工業株式会社
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銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-145783
出願人:日本シイエムケイ株式会社, 太陽インキ製造株式会社
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特開昭63-027574
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特開昭58-204073
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特開昭56-104979
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