特許

J-GLOBAL ID：200903067212573852

薄膜コンデンサおよび基板

発明者： 厚主 成生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276196
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114099
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】実装が容易でかつ積層化が容易な低インダクタンス構造を有する薄膜コンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層1の下面に第1電極層2を、上面に第2電極層3を形成してなる容量素子A、B、C、Dを所定間隔を置いて複数並置するとともに、該複数の容量素子A、B、C、Dの間に、第1電極層2同士を接続する複数の第1端子電極4を設け、かつ複数の容量素子A、B、C、Dの間に、第2電極層3同士を接続する複数の第2端子電極層5を、第1端子電極層4と異なる位置に設け、さらに端子電極層4、5に外部端子7を設けてなるものである。

請求項（抜粋）：

誘電体層の下面に第1電極層を、上面に第2電極層を形成してなる容量素子を所定間隔を置いて複数並置するとともに、該複数の容量素子の間に、前記第1電極層同士を接続する複数の第1端子電極層を設け、かつ前記複数の容量素子の間に、前記第2電極層同士を接続する複数の第2端子電極層を、前記第1端子電極層と異なる位置に設け、さらに前記第1端子電極層および前記第2端子電極層に外部端子を設けてなることを特徴とする薄膜コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/06 102 ,  H01G 4/30 301 Z

Fターム (15件)：

5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC14 ,  5E082EE05 ,  5E082EE17 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG41 ,  5E082FG42 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082KK01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334378   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平2-256216
  
• 複合型積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-299451   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-233922
  

審査官引用 (4件)

• 積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334378   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平2-256216
  
• 複合型積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-299451   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-233922