特許
J-GLOBAL ID：200903067224050227
BGA実装用プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古溝 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138447
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 製造が容易で、且つ、BGAとの接合時の接合強度が大きく、また、BGA実装時の熱ストレス及び機械的ストレスに対する耐久性を有するBGA実装用プリント基板を提供する。【解決手段】 BGA実装用プリント基板1は、BGA3の実装面に凸型ランド2が配置されている。凸型ランド2は、BGA3の外部接続端子を構成する球形の半田ボール4とBGA実装用プリント基板1が電気的に接合するためのランドであり、平坦なBGA実装面の、BGA3の半田ボール4に対応する位置に配置されている。この半田ボール4がリフロー加熱されることによって半田ボール4が溶解し、凸型ランド2と接合し、BGA3とプリント基板1が電気的に接合し、実装することができる。
請求項（抜粋）：
ボールグリッドアレーを実装するためのプリント基板において、実装するボールグリッドアレーの各ボールに対応する位置に凸状のランドを備え、前記プリント基板の平坦面に前記ランドが設置されている、ことを特徴とするBGA実装用プリント基板。
Fターム (6件)：
5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319BB04
, 5E319CC22
, 5E319GG03
審査官引用 (3件)
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配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-022033
出願人：日本特殊陶業株式会社
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特開平4-335542
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配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-022032
出願人：日本特殊陶業株式会社
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