特許
J-GLOBAL ID：200903057172986673
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022032
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209591
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士をBGA接合した後、温度変化による接続パッド間のハンダのクラックの発生、進展、断線を防ぐ。【解決手段】 各接続パッド3をハンダ不濡れ材4で分割し、複数のハンダ濡れ面3a,3aを設ける。この上にハンダボール6をハンダ付けすると、ハンダ5はハンダ不濡れ材4ではじかれ、2のハンダ濡れ面3a,3aに跨がってハンダ付けされる。BGA接合した際にも、このままであるがハンダ5はハンダ不濡れ面4で空隙Gを保持し各分割面3aに跨がる。温度変化による熱応力は各分割面3aに分散するから、基本的にクラックが発生し難くい。ハンダ5にクラックKが発生し一分割面3aに進展しても、ハンダ不濡れ材4の空隙Gで止まる。残る反対側の分割面3aは接続が確保されているため断線しない。
請求項（抜粋）：
複数の接続パッドを主面に備えた配線基板において、その各接続パッド表面がハンダ不濡れ面により分割された複数のハンダ濡れ面からなることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34 502
, H05K 3/36
H05K 1/11 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 502 D
, H05K 3/36 B
