特許
J-GLOBAL ID：200903067230443796

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料

発明者：
武智 昌裕

武智 昌裕 について

, 
棡葉 正春

棡葉 正春 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394798
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197028
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。【解決手段】 樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子であって、前記金属被覆層は、ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層を有するものである導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子であって、前記金属被覆層は、ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層を有するものであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (10件)：
H01B 1/00 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/42 ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503
FI (11件)：
H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 B ,  C23C 18/16 A ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/42 ,  C23C 28/02 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 503 Z
Fターム (32件)：
4K022AA13 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022AA43 ,  4K022AA44 ,  4K022BA03 ,  4K022BA04 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K044AA16 ,  4K044AB01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA18 ,  4K044BA19 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G323AA03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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