特許

J-GLOBAL ID：200903067232455031

半導体製造装置

発明者： 宮澤 一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284458
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造工程で半導体基板の洗浄や該基板の表面に塗布されたフォトレジストの剥離に使用される薬液の寿命延長と補充量節減が可能な再生機能を有する半導体製造装置の提供。【解決手段】 薬液による半導体基板の洗浄あるいは該基板の表面に塗布されたフォトレジストの剥離を目的とする半導体製造装置において、該装置内の薬液循環用管路に、薬液中に存在する水分を薬液から優先的に分離する水分分離装置を配設してなることを特徴とする半導体製造装置。

請求項（抜粋）：

薬液による半導体基板の洗浄あるいは該基板の表面に塗布されたフォトレジストの剥離を目的とする半導体製造装置において、該装置内の薬液循環用管路に、薬液中に存在する水分を薬液から優先的に分離する水分分離装置を配設してなることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  B01D 53/22 ,  B01J 20/02 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/304 341 Z ,  B01D 53/22 ,  B01J 20/02 A ,  H01L 21/30 572 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-204921
  
• 洗浄乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325230   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社, ダイセル化学工業株式会社, ヘキストジャパン株式会社
• 特開平3-204921