基板保持キャリア及び基板の保持搬送方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 江口昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417992
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183444
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】薄いウエハを破損せずに保持、搬送を行うことができる基板保持キャリア及び基板の保持搬送方法を提供すること。【解決手段】基板を基板載置面2で保持するプレート状の基板保持キャリア1であって、基板載置面3が自己粘着性を有し、全体が基板よりも高い可撓性を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を基板載置面で保持するプレート状の基板保持キャリアであって、前記基板載置面が自己粘着性を有し、全体が前記基板よりも高い可撓性を有していることを特徴とする基板保持キャリア。

IPC (1件)：

H01L21/68

FI (1件)：

H01L21/68 U

Fターム (7件)：

5F031CA02 , 5F031DA13 , 5F031EA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031MA32 , 5F031MA39

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-324157 出願人：株式会社大昌電子

審査官引用 (9件)

基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-302493 出願人：シャープ株式会社
特公平7-093247
被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241664 出願人：株式会社ディスコ

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