特許
J-GLOBAL ID：200903067254924540

金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法

発明者：
渡邉 寛人

渡邉 寛人 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (2件)： 押田 良輝 ,  押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-118339
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297405
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】 電子絶縁材料として有用であり、耐熱性、耐薬品性、電気的性質(電気絶縁性、誘電的性質等)等に優れ、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの上にスパッタリング法で作製できる金属シード層、該金属シード層と該金属シード層の上にスパッタリング法により形成される銅導電層と、さらに該銅導電層の上に湿式めっき法で作製される銅導電層を積層した状態でも銅導電層との親和性、密着性に優れた金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性液晶ポリマーフィルム表面に酸素ガス圧0.6〜2.5Paの雰囲気下で放電プラズマ処理を施した後、スパッタリング法により合計膜厚が0.05〜1μmとなるように金属シード層と銅導電層とを順次形成し、次いで湿式めっき法により合計膜厚が1〜30μmとなるように銅導電層を形成したことを特徴とする金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、該フィルム上に形成された金属シード層と、該金属シード層上に形成された銅導電層とからなる金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法において、熱可塑性液晶ポリマーフィルム表面に酸素ガス圧0.6〜2.5Paの雰囲気下で放電プラズマ処理を施した後、スパッタリング法により合計膜厚が0.05〜1μmとなるように金属シード層と銅導電層とを順次形成し、次いで湿式めっき法により合計膜厚が1〜30μmとなるように銅導電層を形成したことを特徴とする金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法。
IPC (4件)：
B32B15/08 ,  C08J7/00 ,  C23C14/06 ,  C23C18/20
FI (5件)：
B32B15/08 P ,  C08J7/00 306 ,  C08J7/00 ,  C23C14/06 N ,  C23C18/20 Z
Fターム (69件)：
4F073AA01 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17C ,  4F100AK41A ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25B ,  4F100BA25C ,  4F100DD07A ,  4F100EH661 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ611 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K022AA13 ,  4K022AA43 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA09 ,  4K022CA12 ,  4K022DA01 ,  4K022DA09 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA25 ,  4K029BB02 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029EA01 ,  4K029FA05 ,  4K029GA00 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC05 ,  4K044CA07 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB14 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343DD80 ,  5E343EE36 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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