特許

J-GLOBAL ID：200903067259915735

電子部品用パッケージ

発明者： 舩戸 祐嗣 ,  水野 直仁 ,  広瀬 伸一 ,  新美 彰浩 ,  尾添 祥司
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213116
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078569
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 基板に蓋を設けて中空部を形成する電子部品パッケージにおいて、基板に蓋を固定する際のシール機能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機能とを同時に達成する。【構成】 カンチレバーを用いた半導体加速度センサ1を基板11に搭載し、この基板11に蓋14を取り付け固定する際に、接着性を有する吸湿材15を用いて行う。このような構成により、シール部16におけるシールと吸湿の作用を、接着性を有する吸湿材15により同時に達成できる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載する基板と、この基板に取り付けられる蓋部とにより中空部を形成してなる中空構造の電子部品用パッケージにおいて、少なくとも前記蓋部と前記基板との間に、接着性を有する吸湿材を介在させて前記蓋部を前記基板に取り付け固定したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/10 ,  G01P 15/08 ,  H01L 23/04 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-129447
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-292247   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭59-129447