特許

J-GLOBAL ID：200903067262899961

導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置

発明者： 沢田 祐子 ,  畑中 康道 ,  藤岡 弘文 ,  白花 良治 ,  瀧見 直也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-236545
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 容易に分解したり保存中に分離したりせず、熱応力緩和効果に優れる導電性接着剤を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1):【化4】(式中、R1は2価の有機基、R2およびR3はそれぞれ独立して水素原子、1〜5の非置換もしくは置換アルキル基、フェニル基、核置換フェニル基、非置換もしくは置換アルキレン基、非置換もしくは置換フェニレン基または非置換もしくは置換アラルキレン基、nは1以上の整数)で示される両末端にフェノール基を有するオルガノポリシロキサンと、エポキシ樹脂との反応によりえられる両末端エポキシ変性シリコーン化合物、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)導電性フィラーからなる導電性接着剤。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1):【化1】(式中、R1は2価の有機基、R2およびR3はそれぞれ独立して水素原子、1〜5の非置換もしくは置換アルキル基、フェニル基、核置換フェニル基、非置換もしくは置換アルキレン基、非置換もしくは置換フェニレン基または非置換もしくは置換アラルキレン基、nは1以上の整数)で示される両末端にフェノール基を有するオルガノポリシロキサンと、エポキシ樹脂との反応によりえられる両末端エポキシ変性シリコーン化合物、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)導電性フィラーからなる導電性接着剤。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/24

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 E ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平3-258827
  

審査官引用 (3件)

• 特開平3-258827
  
• 低応力接着剤樹脂組成物を用いてなる半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-126020   出願人：三菱電機株式会社
• 低応力接着剤樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234660   出願人：三菱電機株式会社