特許
J-GLOBAL ID：200903067478100950

無電解めっき用接着剤の製造方法、無電解めっき用接着剤及びプリント配線板の製造方法

発明者：
野田 宏太

野田 宏太 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-092834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273632
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 十分なピール強度を示すプリント配線板を、製造環境に左右されることなく提供する。【解決手段】 酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、マトリックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤を提供する。この無電解めっき用接着剤は、マトリックス樹脂と硬化処理された耐熱性樹脂粒子とを、相対湿度1〜50%の雰囲気下に、水混和性有機溶媒と混練することにより得られ、硬化処理された耐熱性樹脂粒子が無電解めっき用接着剤中で均一に分散している。この無電解めっき用接着剤を、相対湿度1〜50%の雰囲気下に用いれば、十分なピール強度を示すプリント配線板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、未硬化のマトリックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤を製造するにあたり、前記未硬化のマトリックス樹脂および前記耐熱性樹脂粒子を、相対湿度1〜50%の雰囲気下に、水混和性有機溶媒と混練することを特徴とする無電解めっき用接着剤の製造方法。
IPC (3件)：
C09J 11/08 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
C09J 11/08 ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/38 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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