特許
J-GLOBAL ID：200903067492885285
銅電解スライムの処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152541
公開番号（公開出願番号）：特開平10-001727
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 銅製錬又は鉛製錬にて回収される電解スライムよりSbを分離除去する際のSb除去速度を早めて効率的なSb分離除去処理を可能にすると共に、貴金属回収効率の高い電解スライムの処理方法を提供。【解決手段】 焙焼殿物を高品位Sb含有物と低品位Sb含有物とに分け、高品位Sb含有物は、銅電解スライムを混合して還元熔解し、生成した高アンチモン貴鉛を揮発処理によるSbの除去後に分銀し、低品位Sb含有物は、還元熔解し、生成した低アンチモン貴鉛をSbの揮発除去なしに、分銀する、銅電解スライムを脱銅および焙焼した焙焼殿物を還元熔解して貴鉛を生成し、該貴鉛を揮発および分銀する銅電解スライムの処理方法。
請求項（抜粋）：
銅電解スライムを脱銅および焙焼した焙焼殿物を還元熔解して貴鉛を生成し、該貴鉛を揮発および分銀する銅電解スライムの処理方法において、前記焙焼殿物を高品位Sb含有物と低品位Sb含有物とに分け、高品位Sb含有物は、鉛電解スライムを混合して還元熔解し、生成した高アンチモン貴鉛を揮発処理によるSbの除去後に分銀し、低品位Sb含有物は、還元熔解し、生成した低アンチモン貴鉛をSbの揮発除去なしに、分銀することを特徴とする銅電解スライムの処理方法。
IPC (4件)：
C22B 11/00
, C22B 7/00
, C22B 9/02
, C25C 1/12
C22B 11/00
, C22B 7/00 H
, C22B 9/02
, C25C 1/12
