特許

J-GLOBAL ID：200903067508636221

熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

発明者： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  池澤 良一 ,  山本 高士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-212690
公開番号（公開出願番号）：特開2009-068007
出願日： 2008年08月21日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】耐リフロークラック性、耐はんだクラック性、及び耐熱性などの光半導体装置製造における信頼性を向上することが可能であり、かつ熱硬化後の光学特性に優れた熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法、及び光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、(F)カップリング剤及び(G)改質剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、(G)改質剤として下式(I)及び(II)で示される構造ユニットを有する化合物を使用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、(F)カップリング剤及び(G)改質剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、前記(G)改質剤が下式(I)及び(II)で示される構造ユニットを有する化合物であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08L63/00 C ,  H01L23/30 F

Fターム (46件)：

4J002CC032 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002CP033 ,  4J002CP173 ,  4J002DE078 ,  4J002DE079 ,  4J002DE098 ,  4J002DE129 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE149 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL136 ,  4J002EN037 ,  4J002ER006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EX019 ,  4J002EX039 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EY017 ,  4J002FA109 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA06 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-326505   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平4-216855
  
• 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-370772   出願人：日立化成工業株式会社