特許
J-GLOBAL ID：200903011108095803
熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-370772
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129173
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、熱硬化前には室温(25°C)で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、熱硬化前には室温(25°C)で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA06
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA36
, 5F041DA74
, 5F041EE25
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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