特許
J-GLOBAL ID：200903067546750275
半導体素子収納用パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214245
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044321
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 外部リード端子を外部電気回路基板の配線導体に正確かつ良好に接続することができない。【解決手段】 半導体素子6が搭載される四角平板状の絶縁基体1の外周部に多数の外部リード端子3を絶縁基体1の各外周辺から外側に向けてそれぞれ複数本ずつ直線状に突出するようにして接合し、外部リード端子3の突出した端部を各外周辺毎にそれぞれ短冊状の絶縁支持部材4に接合して支持させ、外部リード端子3を絶縁基体1と絶縁支持部材4との間で上下方向にクランク状に折り曲げ、絶縁支持部材4同士を連結金具5により連結し、外部リード端子3の表面にめっきを施す半導体素子収納用パッケージの製造方法である。外部リード端子3の折り曲げの際に外部リード端子3がねじれることはなく、外部電気回路基板の配線導体に外部リード端子3を正確かつ良好に接続できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される四角平板状の絶縁基体の外周部に多数の外部リード端子を前記絶縁基体の各外周辺から外側に向けてそれぞれ複数本ずつ直線状に突出するようにして接合するとともに、前記外部リード端子の突出した端部を前記各外周辺毎にそれぞれ短冊状の絶縁支持部材に接合して支持させる工程と、前記外部リード端子を前記絶縁基体と前記絶縁支持部材との間で上下方向にクランク状に折り曲げる工程と、前記絶縁支持部材同士を連結金具により連結する工程と、前記外部リード端子の表面にめっきを施す工程とを具備することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/50 A
5F067AA11
, 5F067AA19
, 5F067AB03
, 5F067AB08
, 5F067CC05
, 5F067CC06
, 5F067CC07
, 5F067CC09
, 5F067CD07
, 5F067DB00
, 5F067DC12
