特許

J-GLOBAL ID：200903067553735389

半導体チップの支持部材の製造方法

発明者： フーバー、ミヒャエル ,  シュタンプカ、ペーター ,  ホウドー、デトレフ ,  フィシャー、ユルゲン ,  ハイツァー、ヨーゼフ ,  グラーフ、ヘルムート
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-501065
公開番号（公開出願番号）：特表2000-512045
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】チップ(23)を載せる基板(15)と、そのチップ(23)を載せる基板(15)の側面上にチップ(23)及びその接続導線(24)を収容する凹部(14)を有しその縁に箔(10)と一体に形成されている枠(12)が設けられているラミネートされた補強箔(10)を有する、特にチップカードに取り付けるための半導体チップ(23)用支持部材。

請求項（抜粋）：

補強箔(10)に深絞りにより槽状部材(11)を形成し、 槽状部材(11)の底部をパンチし、チップ(23)及びその接続導線(24)を収容する凹部を補強箔(10)から一体に形成された囲み枠(12)を有するようにし、 補強箔(10)をチップ(23)を載せる基板(15)の側面上にラミネートする工程を有する、特にチップカードに取り付けるための半導体チップ(23)用支持部材の製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-341064   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭63-182198
  
• 特開平3-052255
  
• 特許第484353号