特許
J-GLOBAL ID：200903067560266742
混成集積回路用基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145365
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335769
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】ハイパワー用途に適用可能な高信頼性の混成集積回路を提供する。【解決手段】アルミニウム板上に、少なくとも絶縁層側にアルマイト層を有するアルミニウム回路を絶縁層を介して載置した混成集積回路用基板であり、加えて該アルミニウム回路上に銅、更にニッケル及び/又はニッケル-金層を設けることで半田特性、金線を用いたワイヤーボンディング性に優れる混成集積用回路基板である。
請求項（抜粋）：
アルミニウム板の少なくとも一主面上に絶縁層を介してアルミニウム回路が形成されてなる混成集積回路用基板であって、前記アルミニウム回路の少なくとも絶縁層に接する側の面にアルマイト層を有してなることを特徴とする混成集積回路用基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H01L 23/12
, H05K 1/05
, H05K 3/24
H05K 1/09 A
, H05K 1/05 Z
, H05K 3/24 Z
, H01L 23/12 S
, H01L 23/12 J
