特許
J-GLOBAL ID：200903067606597536

ドレッサ及びその製造方法

発明者：
竹内 友幸

竹内 友幸 について


出願人/特許権者：
旭ダイヤモンド工業株式会社

旭ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144727
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071559
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】金属が溶出してウェーハを汚染することがなく、砥粒が脱落してウェーハ表面を傷つけることのない、半導体ウェーハ研磨用の研磨パッドのドレッシングのためのドレッサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】高さ30〜5,000μmの凸部を有する台金の作用面に、気相合成法により多結晶ダイヤモンド薄膜を形成してなることを特徴とするドレッサ、及び、高さ30〜5,000μmの凸部を形成した台金の作用面に、マイクロ波プラズマ法、熱フィラメント法、直流プラズマ法又は燃焼法により、多結晶ダイヤモンド薄膜を形成することを特徴とするドレッサの製造方法。
請求項（抜粋）：
高さ30〜5,000μmの凸部を有する台金の作用面に、気相合成法により多結晶ダイヤモンド薄膜を形成してなることを特徴とするドレッサ。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  B23P 15/00 ,  C23C 16/26
FI (3件)：
B24B 37/00 A ,  B23P 15/00 Z ,  C23C 16/26
引用特許：
審査官引用 (4件)
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