基板実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249188
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060335
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】小型高密度狭間ピッチのプリント基板の実装に際し、スクリーンを用いることなく安定した半田付け品質を保つことができる基板実装方法を提供する。【解決手段】プリント基板11上にパターンネガ層12を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板11に電子部品5を実装する方法であって、前記パターンネガ層12上のうち電子部品5を実装しない部分にレジストコート層13を形成し、前記パターンネガ層12上のうち電子部品5を実装する部分に半田メッキ層14を形成するステップと、前記レジストコート層13上面および半田メッキ層14上面にフラックスを塗布してフラックス膜を形成するステップとを有する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上にパターンネガ層を形成した後、フラックスを用いて半田付けによりプリント基板に電子部品を実装する方法であって、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装しない部分にレジストコートを形成し、前記パターンネガ層上のうち電子部品を実装する部分に半田メッキ層を形成するステップと、前記レジストコート層上面および半田メッキ層上面にフラックスを塗布してフラックス膜を形成するステップとを有することを特徴とする基板実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/34 503 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/34 502 A , H05K 3/34 503 A , H05K 3/34 505 B

Fターム (6件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319CC33 , 5E319CD21 , 5E319CD26 , 5E319GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

特表平6-511353
特開平3-110065
特開平1-196196

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