特許
J-GLOBAL ID：200903067647680316
チップ型電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-367022
公開番号（公開出願番号）：特開2005-135948
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】樹脂によるチップ型電子部品の外装の形成において、溶剤を使用することなしに、外装樹脂の薄膜化および製品の小型化を可能にする外装方法の提供。【解決手段】シートまたは複数の特定形状の無溶剤型Bステージ樹脂をチップ型電子部品素子に付着した後、ゲル化および硬化して外装を形成する。【選択図】 図3a
請求項（抜粋）：
外装樹脂で被覆されたチップ型電子部品において、
該外装樹脂が、無溶剤型Bステージ樹脂をチップ型電子部品素子に付着した後に該Bステージ樹脂をゲル化及び硬化することによって形成されたものであることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F15/02 R
, H01F41/12 E
5E044CA03
, 5E044CB03
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070DA04
, 5E070DA13
