特許

J-GLOBAL ID：200903067649909485

配線基板及びその製造方法

発明者： 鹿取 直広
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307025
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】欠けや割れ等の発生を有効に防止するとともに配線導体の電気抵抗を低抵抗として半導体素子等を外部電気回路に確実に電気的接続することができる配線基板を提供することにある。【構成】60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した絶縁基体1に、粒径0.05μm未満の金属粉末及び粒径0.05μm以上の金属粉末を熱硬化性樹脂樹脂により結合した配線導体2を被着させた。

請求項（抜粋）：

60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した絶縁基体に、粒径0.05μm未満の金属粉末及び粒径0.05μm以上の金属粉末を熱硬化性樹脂樹脂により結合した配線導体を被着させて成る配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12

FI (4件)：

H05K 1/03 610 C ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/12 B ,  H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高誘電率積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-153174   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-348935
  
• 特開昭59-182592
  
• 特開平3-094078