特許

J-GLOBAL ID：200903067701769107

半導体発光装置およびその製造方法

発明者： 浅香 高明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-352018
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116937
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】放熱効果を向上させるとともに樹脂パッケージのクラックを防止する半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】凹部の内周に反射壁を有する樹脂パッケージと、一端部が前記凹部の底面に露出し、他端部が前記樹脂パッケージの外側面から突出した一対のリードフレームと、前記凹部内の前記リードフレームの一端部に搭載された半導体発光素子とを有する半導体発光装置において、前記リードフレームを、複数枚を重ねて配置すると、半導体発光素子で発生した熱が、上側のリードフレームに伝達されて、さらに下側のリードフレームに伝達される。複数枚のリードフレームが重ねて配置されているので、熱が厚み方向に伝達され、また、各リードフレームが別部材なので、これを重ねて曲げたときの変形量が、2枚分の厚みを有するリードフレームを折り曲げたときの変形より小さくなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹部の内周に反射壁を有する樹脂パッケージと、一端部が前記凹部の底面に露出し、他端部が前記樹脂パッケージの外側面から突出した一対のリードフレームと、前記凹部内の前記リードフレームの一端部に搭載された半導体発光素子とを有する半導体発光装置において、 前記リードフレームは、複数枚が重ねて配置されていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (5件)：

5F041AA33 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA29 ,  5F041DA46

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-239615   出願人：シャープ株式会社