特許
J-GLOBAL ID：200903099972276156

発光装置

発明者：
岡崎 淳

岡崎 淳 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239615
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087780
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 外部応力の影響を受けにくいリードフレーム構造にして、製品の信頼性を高めるとともに、放熱性をよくして、大電流の駆動を可能とし、高い光度得る。【解決手段】 搭載用および結線用リードフレーム21,23は、回路基板25に実装するために成形体24の両側から外部に突出された一対の外部フレーム部26と、両外部フレーム部26を連結する内部フレーム部27とからなる。各内部フレーム部27は互いに平行に対向配置される。リードフレーム21,23の大部分を覆う成形体24は、遮光材料によりLEDチップ20の前方を除く周囲を取り囲み、かつ内部フレーム部27を覆うように成形されてなる。LEDチップ20は透光体33に覆われる。搭載用リードフレーム21の一部を成形体24の外部に露出させて放熱部29とする。
請求項（抜粋）：
発光素子と、これを搭載する搭載用リードフレームと、前記発光素子に導線を介して接続される結線用リードフレームと、各リードフレームの大部分を覆う成形体とを備え、各リードフレームは、互いに対向配置されて前記成形体を貫通して外部に突出することを特徴とする発光装置。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 H ,  H01L 23/28 D
引用特許：
審査官引用 (14件)
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