高周波モジュール装置及びこれを用いた移動体通信装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104988
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292025
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 2つの誘電体層及び接地層を有するトリプレート構造であるために、基板が厚くなることを防止する。【解決手段】一方の面に誘電体層1aを有するフレキシブル基板1と、このフレキシブル基板1の一方の面に少なくとも1つ設けられ、外部と無線信号の送受信をするためのアンテナ放射手段2と、このアンテナ放射手段2と接続して、無線信号の周波数を適宜変換する周波数変換手段とを有する高周波モジュール3と、フレキシブル基板1を設置面に接着する接着手段1bとを備えた。接着手段1bは係着手段あるいは板状磁石とすることができる。

請求項（抜粋）：

一方の面に誘電体層を有するフレキシブル基板と、このフレキシブル基板の一方の面に少なくとも1つ設けられ、外部と無線信号の送受信をするアンテナ放射手段と、このアンテナ放射手段と接続して、上記無線信号の周波数を適宜変換する周波数変換手段とを有する高周波モジュールと、上記フレキシブル基板の他方の面に設けられ、このフレキシブル基板を設置面に接着する接着手段とを備えた高周波モジュール装置。

IPC (7件)：

H01Q 23/00 , H01Q 1/24 , H01Q 1/38 , H01Q 3/24 , H01Q 3/36 , H01Q 13/08 , H01Q 21/06

FI (7件)：

H01Q 23/00 , H01Q 1/24 Z , H01Q 1/38 , H01Q 3/24 , H01Q 3/36 , H01Q 13/08 , H01Q 21/06

Fターム (39件)：

5J021AA05 , 5J021AA09 , 5J021AA11 , 5J021AB06 , 5J021CA03 , 5J021DB03 , 5J021DB05 , 5J021FA06 , 5J021GA02 , 5J021HA01 , 5J021HA06 , 5J021JA07 , 5J021JA08 , 5J045AB03 , 5J045AB05 , 5J045DA10 , 5J045EA08 , 5J045EA09 , 5J045HA05 , 5J045JA04 , 5J045LA01 , 5J045MA07 , 5J045NA01 , 5J046AA01 , 5J046AA07 , 5J046AA09 , 5J046AA12 , 5J046AB03 , 5J046AB13 , 5J046PA07 , 5J046PA09 , 5J047AA01 , 5J047AA07 , 5J047AA09 , 5J047AA12 , 5J047AB03 , 5J047AB13 , 5J047BG01 , 5J047BG09

引用特許：

審査官引用 (5件)

非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-057706 出願人：株式会社日立製作所
アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147781 出願人：セイコーエプソン株式会社
車載レーダー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-308159 出願人：本田技研工業株式会社

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