半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220957
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065049
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】ノートブックパソコン、情報通信機器、ビデオムービーなどの各種電子機器に利用される半導体装置に関し、半導体素子と同程度のサイズでかつ安価な半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁性フィルム5上の導体配線4に半導体素子1を接続し、導体電極7を形成したものをプリント配線板8と接続し、その反対面に格子状の半田ボール9を形成した構成によって、半導体素子1と同程度のサイズでかつ安価な半導体装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルム上に導体配線がパターン形成されたテープキャリアと、上記導体配線に接続された半導体素子と、この半導体素子の少なくとも接続部を保護する封止樹脂と、上記導体配線に接続されるように形成された導体電極と、この導体電極によって上記半導体素子が接続されたテープキャリアと電気的および機械的に接続されたプリント配線板と、このプリント配線板に形成された半田ボールからなる半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置及び半導体装置製造用テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-236985 出願人：日本電気株式会社
特開平4-280442
特開平4-280442

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