特許
J-GLOBAL ID：200903067796453500
基板ユニットおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-339305
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164173
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板ユニット13の製造にあたって、基板14のスルーホール21に導電ピン23が挿入される。導電ピン23は基板14の第1面から直立する。その後、導電ピン23の先端に電子部品15が実装される。したがって、スルーホール21への挿入時に導電ピン23の先端に電子部品15は実装されないことから、導電ピン23は極めて簡単にスルーホール21に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品15の実装作業は効率的に実施されることができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1面および第1面の裏側の第2面の間で基板を貫通するスルーホールに導電ピンを挿入し、基板の第1面から直立する導電ピンを形成する工程と、第1面から直立する導電ピンの先端に電子部品を実装する工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/18 A
, H05K3/34 507C
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG01
, 5E319GG03
, 5E319GG15
, 5E336AA01
, 5E336AA05
, 5E336BC04
, 5E336DD03
, 5E336EE03
, 5E336GG06
, 5E336GG30
