特許

J-GLOBAL ID：200903067815914611

アルミニューム製ヒートシンクの製造方法

発明者： 山口 修平 ,  吉田 洋一郎
出願人/特許権者： 株式会社ティラド
代理人 (1件)： 窪田 卓美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-351584
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166356
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

【課題】 真空ろう付け後にニッケルメッキを施すことなく、DBA基板をハンダ付けすることができるアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供、或いは表面に直接電子部品をハンダ付けすることができるDBA基板を備えたアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供。【解決手段】 ヒートシンク本体1の外面にろう材3を介してアルミニューム製のクラッド材4を配置し、その組立体を一体に真空ろう付けする。そしてクラッド材4として、Al層上にFeまたはNi層を配置する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ヒートシンク本体(1) の外面に伝熱性絶縁基板(以下DBA基板(2) )を介して、電子部品が接合されるアルミニューム製ヒートシンクの製造方法において、 ヒートシンクを組み立てると共に、そのヒートシンク本体(1) の外面にろう材(3) を介してアルミニューム製のクラッド材(4)を配置する工程と、 それらの組立体を一体的に真空ろう付けする工程とを具備し、 そのクラッド材(4)の外面にハンダ(5)を介してDBA基板(2) が接合され、そのDBA基板(2) にハンダ(5)を介して電子部品が接合されるように構成され、 前記DBA基板(2) は窒化アルミニューム等のセラミック(6)の両面にアルミニューム材(7) を介してニッケルメッキが被覆されたものからなり、 前記クラッド材(4)はヒートシンク本体(1) の表面側から順に次のいずれかの構成よりなることを特徴とするアルミニューム製ヒートシンクの製造方法。 Al層-Fe層-Cu層 Al層-Fe層-黄銅層 Al層-Fe層-キュープロ(Cu-Ni)層 Al層-Ni層 Al層-Ni合金層

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/46 Z

Fターム (8件)：

5F136BC02 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136GA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 水冷式ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-353777   出願人：東洋ラジエーター株式会社
• 水冷ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366219   出願人：東洋ラジエーター株式会社
• 電子部品用冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-059202   出願人：カルソニックカンセイ株式会社, 日産自動車株式会社