特許
J-GLOBAL ID：200903067827513868

レーザ超音波によりボンドインテグリティーの評価を行うシステム及び方法

発明者：
シュウ,バーナード

シュウ,バーナード について


出願人/特許権者：
シュウ,バーナード

シュウ,バーナード について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-534016
公開番号（公開出願番号）：特表2001-513205
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】非破壊ボンドテストシステムは、制御された強度を有する単一又は多重パルスを送出し、対象物体(21)をボンバードして、熱弾性励起応答をひき起こすパルスレーザ(1)を用いて実施される。この励起は次に、表面材料に沿って又はこれを貫通して超音波伝搬を誘発する。
請求項（抜粋）：
1.素子と基板間のボンドを評価するためのレーザー超音波システムにおいて、 視準光源及び、この視準光源とボンドに隣接する目標点間に展開された光学サブシステムを含み、前記視準光源から前記目標点まで光のパルスを伝送するための光路を形成するパルス印化手段; 前記光路に沿った前記光パルスの通過を検出し、パルスの存在を示す出力信号を形成するための、前記光路内のファイヤリング検出手段; 前記基板内の振動の伝搬を検出し、該振動の前記伝搬を反映する振動標示を解析目的で収集するためのモニタ手段; 前記目標点に対し光パルスを提供するべく前記パルス印化手段を選択的に起動させ、前記パルス伝達のタイミングを決定するべく前記ファイヤリング検出手段をモニタし、それに応答して、前記パルス伝送の前記タイミングに関する前記振動標示の適切な部分を収集するべく前記モニタ手段を活動化するため、前記パルス印化手段及び前記ファイヤリング検出手段に接続された同期制御手段;を含んで成るレーザー超音波システム。
IPC (3件)：
G01N 29/00 501 ,  G01B 11/00 ,  G01B 17/00
FI (3件)：
G01N 29/00 501 ,  G01B 11/00 Z ,  G01B 17/00 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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