特許
J-GLOBAL ID：200903067840134396

ボンディング装置

発明者：
早田 滋

早田 滋 について


出願人/特許権者：
株式会社新川

株式会社新川 について


代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400285
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197671
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】平行光で照射した場合にピント位置に関係なく鮮明な画像を簡単に得る。【解決手段】ワイヤが挿通されワークにボンディングを行なうツール5と、ワークを撮像する位置検出用カメラ11と、所定位置に配置された基準部材30と、ツール5及び基準部材30の像を位置検出用カメラ11に導く光学手段40とを備えている。位置検出用カメラ11に設けられたレンズ20と光学手段40に設けられたレンズ44との組み合わせでアフォーカル系を構成する。
請求項（抜粋）：
ワイヤが挿通されワークにボンディングを行なうツールと、ワークを撮像する位置検出用カメラと、所定位置に配置された基準部材と、前記ツール及び前記基準部材の像を前記位置検出用カメラに導く光学手段とを備えたボンディング装置において、前記位置検出用カメラに設けられたレンズと前記光学手段に設けられたレンズとの組み合わせでアフォーカル系を構成することを特徴とするボンディング装置。
Fターム (1件)：
5F044DD03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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