特許
J-GLOBAL ID：200903067843746953

微粒化方法および装置

発明者：
内 藤 富 久

内 藤 富 久 について


出願人/特許権者：
エス・ジーエンジニアリング株式会社

エス・ジーエンジニアリング株式会社 について

, 
株式会社ミラクル

株式会社ミラクル について


代理人 (1件)： 高橋 敏忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197763
公開番号（公開出願番号）：特開平10-033974
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 共鳴による微粒化方法を適用し、微粒化された材料の粒径設計を、さらに、目的によって複数の任意の粒径分布の組合わせたものとし、しかも、部材の洗浄が容易に行える微粒化方法および装置を提案する。【解決手段】 微粒化する材料および流体を比較的大きな断面積を有するチャンバ部材(12)を介して微小断面積の流路を有する小径流路部材(11)に流過させる工程を有し、その小径流路部材(11)を微小断面積を持つ複数の直線流路(H1、H2、・・・)で構成し、前記小径流路部材(11)の複数の直線流路(H1、H2、・・・)のそれぞれの断面積は、微粒化材の所定の粒径分布に対応して選択されている。
請求項（抜粋）：
微粒化する材料を流体と混合して微粒化する微粒化方法において、前記微粒化する材料および流体を比較的大きな断面積を有するチャンバ部材を介して微小断面積の流路を有する小径流路部材に流過させる工程を有し、前記比較的大きな断面を有する部分及び微小断面積を有する複数の流路部分を前記流体が流過する際に前記材料が微粒化され、前記小径流路部材の微小断面積の流路は複数の直線流路により構成され、該複数の直線流路のそれぞれの断面積は微粒化材の所定の粒径分布に対応して選択されることを特徴とする微粒化方法。
IPC (4件)：
B01J 19/00 ,  B01F 3/08 ,  B01F 5/06 ,  B02C 19/00
FI (4件)：
B01J 19/00 N ,  B01F 3/08 A ,  B01F 5/06 ,  B02C 19/00 Z
引用特許：
審査官引用 (3件)

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