特許

J-GLOBAL ID：200903067851806299

LSIパッケージ用ソケット

発明者： 風間 俊男
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026083
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203644
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 LSIパッケージの交換や脱着を容易にする。【構成】 LSIパッケージの1種であるBGA4を基板5に取り付ける際に両者間に介装するソケット1を、絶縁性の板状体2と、板状体2に設けた貫通孔7と、貫通孔7に同軸的に受容された導電性コイルばね8と、コイルばね8の基板に臨む一端部8aに半田球3とにより構成し、コイルばね8のBGA4取り付け側の他端部8bを板状体2の表面側に自然状態で若干突出させる。半田球3を基板5の端子パターン5aに半田付けし、板状体2にブラケットを締結してBGA4を固定する。BGA4のリードピン4aによりコイルばね8の他端部8bが押圧されるため、リードピン4aにコイルばね8が弾発的に接触する。【効果】 LSIパッケージを直接基板に半田付けして取り付けることなく基板に実装可能であるため、交換や着脱を容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

LSIパッケージと当該LSIパッケージを取り付けるための基板との間に介装される絶縁板状体と、前記板状体に板厚方向に貫通するように設けられた貫通孔と、前記貫通孔に軸線方向に伸縮可能に支持された導電性ばね体とを有し、前記ばね体が、一端部側を前記貫通孔に保持され、かつ他端側を前記LSIパッケージのリードピンに弾発的に接触させるように自然状態で前記貫通孔の前記LSIパッケージ側の開口端から突出させていることを特徴とするLSIパッケージ用ソケット。

IPC (2件)：

H01R 33/76 ,  H01R 13/11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-031894   出願人：松下電工株式会社