特許

J-GLOBAL ID：200903067879763668

真空孔版印刷方法

発明者： 奥野 敦史 ,  永井 孝一良 ,  大山 紀隆
出願人/特許権者： 日本レック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016565
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216526
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】未充填部の残存防止はもとより樹脂充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空印刷方法を提供する。【解決手段】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止又はプリント配線基板の製造に際する基板孔部内への樹脂供給充填に適用される真空孔版印刷方法であって、真空雰囲気下に於いてスキージの作動をして樹脂を孔版通孔部内に、樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、過剰供給層の樹脂の一部を気圧差により孔版通孔部内に押し込み充填する工程、及び気圧差充填後に残る過剰供給層の樹脂を孔版上から取り除き、その後、離型する工程、を含んでいることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に適用される真空孔版印刷方法であって、真空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を孔版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、過剰供給層の封止樹脂の一部を気圧差により孔版通孔部内に押し込み充填する工程、及び気圧差充填後に残る過剰供給層の封止樹脂を孔版上から取り除き、その後、孔版を離脱する工程、を含んでいることを特徴とする真空孔版印刷方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H05K 3/28 G ,  H01L 21/56 E

Fターム (12件)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314CC06 ,  5E314DD05 ,  5E314FF01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG15 ,  5E314GG26 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA12 ,  5F061DE06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136148   出願人：東レエンジニアリング株式会社
• 特開昭55-138296
  
• 電子部品の樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210138   出願人：東レエンジニアリング株式会社