特許
J-GLOBAL ID：200903012184338274
電子部品の樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210138
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040590
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 基板に搭載された電子部品の樹脂封止方法に関し、高密度にボンディングされたワイヤの下方箇所等のように、封止用樹脂を充填しにくい箇所に対しても、空気が残存のボイドを発生させ無いように隅々まで十分に充填することができ、しかも、その際、ワイヤにダメージを与えないように充填することができ、従って、封止樹脂表面のフラット性やその寸法精度等が十分な姿に封止することができて樹脂封止の信頼性を一段と高めることができるようにする。【解決手段】 真空雰囲気下においてスキージ9を往復動させて封止用樹脂10を孔版6の樹脂押込み用開口7から封止部8に充填する一次孔版印刷による封止後、前記真空雰囲気より低真空度の真空雰囲気下で差圧充填を行って基板1の配線リード3と電子部品2のバンプ4とに高密度にボンディングされているワイヤ5の下方箇所A1,A2等に隅々まで十分に封止用樹脂10を充填せしめ、次いで、同真空雰囲気下での二次孔版印刷により補充封止を行う。
請求項（抜粋）：
基板に搭載された電子部品を孔版印刷によって樹脂封止する方法において、真空雰囲気下で一次孔版印刷して封止後、差圧充填を行い、次いで、二次孔版印刷して補充封止することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B41M 1/12
, H05K 3/28
, B41F 15/08 303
, B41F 17/14
H01L 21/56 E
, B41M 1/12
, H05K 3/28 B
, B41F 15/08 303 E
, B41F 17/14 E
