特許
J-GLOBAL ID：200903067902716150

電子部品の実装構造及びその製造方法

発明者：
岩渕 寿章

岩渕 寿章 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-201295
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047617
出願日： 2002年07月10日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】接続孔の形成が容易、かつ配線の信頼性が高められる電子部品の実装構造及びその製造方法を提供すること。【解決手段】実装する樹脂チップ5とICチップ6の厚みの差に一致させて絶縁層2の厚みを制御し、ICチップ6は絶縁層2、3を部分的に除去して基板1上に直接マウントし、樹脂チップ5は絶縁層3上にマウントする。これにより、ICチップ6の電極9と樹脂チップ5の電極11bとが同一高さに形成されるため、これらの電極との接続孔を同一加工条件で一括加工できると共に、最下層配線の接続孔15aを浅く、低いアスペクト比に形成でき、良好な配線の形成が可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
実装基体上に複数の電子部品が固定され、これらの電子部品を被覆する絶縁層に形成された接続孔を介して各電子部品の電極が取り出されている電子部品の実装構造において、 前記実装基体上に設けられた下地層の厚みの制御によって、前記複数の電子部品の各電極に対する前記接続孔の深さがほぼ同一となっている、電子部品の実装構造。
IPC (4件)：
H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H01L33/00 ,  H05K1/18
FI (4件)：
H01L25/16 B ,  H01L21/60 321E ,  H01L33/00 N ,  H05K1/18 S
Fターム (22件)：
5E336AA04 ,  5E336AA10 ,  5E336AA13 ,  5E336BB03 ,  5E336BB05 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC57 ,  5E336CC58 ,  5E336GG10 ,  5E336GG26 ,  5F041AA37 ,  5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041FF01 ,  5F044RR01 ,  5F044RR18
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM