特許
J-GLOBAL ID:200903002016028760
プリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田下 明人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-109635
公開番号(公開出願番号):特開2002-246758
出願日: 2001年04月09日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板30にICチップ(CPU)20A及びICチップ(キャッシュメモリ)20Bを予め内蔵させて、該ICチップ20A、20Bのダイパッド24には、トラジション層38を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ICチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド24上にトラジション層38を設けることで、ダイパッド24上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド24とバイアホール60との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のICチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。
請求項(抜粋):
基板上に、層間絶縁層と導体回路が繰り返し積層されて、バイアホールを介して電気的接続を取るプリント配線板において、前記基板には、キャビティが形成されていて、該キャビティには、半導体素子が2個以上収容、収納あるいは埋め込まれているプリント配線板。
IPC (7件):
H05K 3/46
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 1/09
, H05K 1/11
, H05K 1/18
, H05K 3/24
FI (9件):
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 1/09 C
, H05K 1/11 H
, H05K 1/18 R
, H05K 3/24 D
, H01L 25/04 Z
Fターム (96件):
4E351AA02
, 4E351BB01
, 4E351BB23
, 4E351BB24
, 4E351BB26
, 4E351BB32
, 4E351BB33
, 4E351BB38
, 4E351BB49
, 4E351CC01
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD11
, 4E351DD12
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351GG11
, 4E351GG13
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317CC31
, 5E317CC52
, 5E317CD05
, 5E317CD23
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E317GG09
, 5E336AA08
, 5E336AA11
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC26
, 5E336BC31
, 5E336CC32
, 5E336CC55
, 5E336GG14
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343BB08
, 5E343BB17
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB35
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB61
, 5E343BB71
, 5E343DD22
, 5E343DD32
, 5E343EE22
, 5E343EE52
, 5E343GG01
, 5E343GG20
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD15
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH13
, 5E346HH24
, 5E346HH25
引用特許:
出願人引用 (12件)
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特開平4-233265
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特開平3-038084
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特開平4-025038
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審査官引用 (12件)
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特開平4-233265
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特開平3-038084
-
特開平4-025038
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特開平4-233265
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特開平3-038084
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特開平4-025038
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電子回路基板の高密度実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-139275
出願人:日本電気株式会社
-
ICパッケージの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-033130
出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
-
多層印刷配線基板装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-247009
出願人:日本電気株式会社
-
特開平1-175297
-
配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-059424
出願人:日本特殊陶業株式会社
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特開平4-072656
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