LEDチップのダイボンド方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268916
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116197
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【目的】 LEDチップを基板にダイボンドするにあたり、複数個のLEDチップを近接させて高密度にダイボンドする方法を提供することにある。【構成】複数個のLEDチップを基板にダイボンドする方法において、前記複数個のLEDチップは厚さの異なるLEDチップであって、そのうち最も厚さの薄いLEDチップを先にダイボンドする。

請求項（抜粋）：

複数個のLEDチップを基板にダイボンドする方法において、前記複数個のLEDチップは厚さの異なるLEDチップであって、そのうち最も厚さの薄いLEDチップを先にダイボンドすることを特徴とするLEDチップのダイボンド方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 21/52 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

多色発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157218 出願人：日亜化学工業株式会社
特開昭64-057653
特開昭56-132383

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