多層印刷配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田隆行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172849
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007459
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】透光性を有する絶縁基板10を積層して構成した多層配線基板24において、表示のための余分な手間をほとんど要することなく、絶縁基板10上に設けた各印刷要素12毎の修正履歴が、技術資料を見ることなしに基板の外観を見るだけで直感的に把握できる様にする。【解決手段】各印刷要素12の作成時にその印刷要素12と一体に修正履歴情報表示として所定の記号14を配設するとともに、絶縁基板10の積層時に各層の記号14が積層順に隣接して位置する様に設定する。

請求項（抜粋）：

透光性を有する絶縁基板(10)上に印刷要素(12)を配設したあと、複数枚の絶縁基板(10)を積層して構成する多層印刷配線基板において、上記印刷要素(12)の絶縁基板(10)上への配設時に、各印刷要素毎にその修正履歴情報表示を、絶縁基板(10)の積層後にあっても外部から区別して視認可能に、対応する印刷要素(12)と一体に設けたことを特徴とする多層印刷配線基板。

Fターム (5件)：

5E338AA03 , 5E338AA13 , 5E338DD12 , 5E338DD22 , 5E338EE44

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭55-053490
特開平1-200690
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-251418 出願人：キヤノン株式会社

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