特許
J-GLOBAL ID：200903067971128839
電子デバイス組立体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195026
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153750
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 キャリア基板の実装基板上への接続に際し、キャリア基板を平坦に保つ。キャリア基板と実装基板の間の接続確認を容易にする。【構成】 キャリア基板であるセラミックシート4は、セラミック等の剛性を有する材料で形成される。セラミックシート4内部には、スルーホール5が設けられている。実装工程において、実装基板9のパッド12上に設けられたハンダ8の上に、スルーホール5が位置づけられる。加熱、溶解されたハンダ8の一部は、スルーホール5を通って、セラミックシート4の上面に出現する。この出現により、接続確認ができる。加熱工程において、セラミックシート4は変形せず、平坦性を保つ。
請求項（抜粋）：
剛性を有し、第1および第2の面を有し、スルーホールが設けられ、前記第2の面の前記スルーホールの周囲に第1のパッドが設けられた第1の基板と、第1および第2の面を有し、前記第1の面に第2のパッドが設けられ、前記第1の面が前記第1の基板の前記第2の面と対向する第2の基板と、前記第1の基板の前記第1のパッドと前記第2の基板の前記第2のパッドとを接続し、少なくとも一部が前記第1の基板の前記スルーホール内に位置するハンダとを含むことを特徴とする電子デバイス組立体。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
