特許

J-GLOBAL ID：200903067971502528

金属端子を備えた回路基板とその製造方法

発明者： 酒井 広隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-374604
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142219
出願日： 2003年11月04日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】簡易な構成により回路基板本体に対する金属端子片の位置ずれの発生を低減し、回路基板の歩留まりの向上と当該回路基板を使用する電子機器の信頼性向上を図る。【解決手段】短冊状をなす金属端子片2,3の基端部にそれぞれその長辺方向に一定の距離を隔てて2個の孔部21,31を穿設し、この孔部21,31が穿設された基端部面を回路基板本体1の導電パッド4,5上にそれぞれ載置してハンダ付けするようにしたものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも導電パターンが形成された回路基板本体と、 複数の孔部が一定の間隔を隔てて設けられた金属端子片とを備え、 前記金属端子片の前記複数の孔部が設けられた部位を含む固着面を、前記回路基板本体の導電パターンにハンダ付けしてなることを特徴とする金属端子を備えた回路基板。

IPC (2件)：

H05K1/18 ,  H05K3/34

FI (2件)：

H05K1/18 K ,  H05K3/34 501Z

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AB10 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336CC50 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG09 ,  5E336GG21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 金属端子片を有する回路基板、およびその製造方法、ならびに同回路基板に対する導体片の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010184   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (2件)

• 回路基板への端子の実装方法、および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-139464   出願人：ローム株式会社
• 表面実装型電子部品及びその表面実装型電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-084337   出願人：松下電工株式会社