チップ状回路部品とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335792
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153430
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】半田付け時にチップ状部品が立ち上がってしまうことを防止すると共に、端面が正方形のチップ状回路部品でも内部電極の向きを外観から容易に確認することができるようにする。【解決手段】チップ状回路部品は、チップ状素体11と、このチップ状素体11の端部に形成された外部電極12、13とを有し、前記外部電極12、13がチップ状素体11の対向する一対の側面側で、他方の対向する側面側より他方の端部に向けて突出していることを特徴とするものである。例えば、外部電極12、13は、チップ状素体11の対向する一対の側面側で半円形状に突出している。このような外部電極12、13の形状は、積層体であるチップ状素体の側面における導電ペーストの濡れ性を利用して形成することが可能である。

請求項（抜粋）：

チップ状素体(11)と、このチップ状素体(11)の端部に形成された外部電極(12)、(13)とを有するチップ状回路部品において、前記外部電極(12)、(13)がチップ状素体(11)の対向する一対の側面側で、他方の対向する側面側より他方の端部に向けて突出していることを特徴とするチップ状回路部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 1/14 V , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 311 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭47-006168
特開昭63-045813
特開平4-225509

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