特許
J-GLOBAL ID：200903067983846788
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-216730
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045843
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 微細なリードピッチの回路パターンに対して容易に且つ正確に吊りリード及びインナーリードを接続でき、多ピン化が図られ、また、回路パターンと吊りリード及びインナーリードとの接続の際等に半導体装置が加熱された場合にも熱膨張などの影響による回路基板の変形による破損を防止できる信頼性の高い半導体装置を得る。【構成】 回路基板9aとリードフレーム1aを所定の位置に正しく位置決めするための位置決め用ピンを互いに当接する部分の複数箇所に挿通しうるように、前記回路基板には複数の位置決め用切欠き13を設けるとともに、前記リードフレーム1aには、複数の吊りリード先端部に位置決め用ピン挿通用穴12を設けている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載領域と、前記半導体チップ搭載領域から所定の間隔を隔てた位置から放射状に伸びる複数の回路パターンを設けた回路基板と、該回路基板のほぼ中央に載置された半導体チップと、前記回路基板の回路パターンに接続され前記接続部から外方に伸長する複数のインナーリードと、前記回路基板を支持する複数の吊りリードを有するリードフレームとからなる半導体装置において、前記回路基板と前記リードフレームを所定の位置に正しく位置決めするための位置決め用ピンを互いに当接する部分の複数箇所に挿通しうるように、前記回路基板には複数の位置決め用切欠きを設けるとともに、前記リードフレームには複数の吊りリード先端部に位置決め用ピン挿通用穴を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 N
, H01L 23/50 Q
, H01L 21/68 J
