特許
J-GLOBAL ID：200903068001458182
導電性ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330670
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192528
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 鉛系複合ペロブスカイト酸化物を誘電体とする積層セラミックコンデンサの、焼成工程におけるセラミック誘導体と内部電極との間の層剥離のない、電気的特性の安定性に優れ信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得る。【構成】 少なくとも銀を含む金属粉末と、有機バインダーと溶剤を混練してなる導電性ペーストにおいてチタンをコートした銀粉末を含有させている。さらに導電性ペースト中の前記金属粉の銀の量に対してチタン量を0.1〜10wt%としたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも銀を含む金属粉末と、有機バインダーと溶剤を混練してなる導電性ペーストにおいてチタンをコートした銀粉末を含有する事を特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, H01B 1/00
, H01G 4/12 361
