特許
J-GLOBAL ID：200903068010261421
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
多田 繁範 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-339912
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】高温下(200°C前後)においてもICパッケージの電気的テストを正確に行えるICソケットを提供する。【解決手段】ICパッケージ4の端子5と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する薄板状のコンタクトピン2が、ICソケット本体7のコンタクトピン取付部8に前記端子5に対応するように複数取り付けられている。端子5が押圧部材6によってコンタクトピン2に押圧されるようになっている。そして、コンタクトピン取付部8には、コンタクトピン2を支持する絶縁性を有するセラミック製の支持部材3が配置されている。又、押圧部材6の少なくともコンタクトピン2との接触部が絶縁性を有するセラミックで形成されている。高温下で電気的テストを行っても、コンタクトピン2に接触する部分(3,6)が塑性変形することがなく、コンタクトピン2と端子5の接触状態が良好に保持される。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する薄板状のコンタクトピンをICソケットの本体上に支持する支持部と、前記コンタクトピンとICパッケージの端子との接続状態を制御する押圧部とを備えたICソケットにおいて、前記支持部と押圧部は、少なくとも何れか一方が絶縁性を有するセラミック製部材で形成されていることを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
